X射線(xiàn)檢測半導體裂痕.虛焊.氣泡介紹

日聯(lián)科技每一臺x-ray檢測設備產(chǎn)品均經(jīng)過(guò)嚴格的產(chǎn)品質(zhì)量監控分析，達到國際質(zhì)量體系認證，產(chǎn)品實(shí)用，美觀(guān)，使用壽命長(cháng)。

X-RAY檢測設備被廣泛的應用于BGA檢測、LED、SMT、 半導體、電子連機器模組的檢測、封裝元件、鋁壓模鑄件、模壓塑料部件、陶瓷制品、電器和機械部件、自動(dòng)化組件、農業(yè)（種子檢測）3D打印分析、等行業(yè)。雖然說(shuō)X-RAY檢測設備在很多行業(yè)都可以通用，但還是要明確自己的需求才能更好的找到符合自身產(chǎn)品特點(diǎn)的檢測設備。

1、對于電子元器件，X-ray檢測能夠對IC芯片，PCB印刷電路板，PCBA/SMT/BGA焊點(diǎn)，鋰電池，IGBT半導體，LED/LCD類(lèi)進(jìn)行檢測。

2、對于金屬鑄件零部件，X ray檢測能夠對五金鑄件，焊縫，裂紋，轎車(chē)零部件，壓力容器，管道等進(jìn)行x ray的內部檢測。

3、塑膠材料及零部件、電子組件、LED元件等內部的裂紋、異物的缺點(diǎn)進(jìn)行檢測，BGA、線(xiàn)路板等內部位移剖析；

AX8200是日聯(lián)在2010年年末應廣大客戶(hù)的需求推出的大容量高分辨率高放大倍率的全新X-RAY檢測系統。良好的檢測效果適用于大型線(xiàn)路板上面的BGA、CSP、倒裝芯片檢測、半導體、封裝元器件、電子連接器模組檢測、印刷電路板焊點(diǎn)檢測、陶瓷制品、太陽(yáng)能電池板電池行業(yè)等特殊行業(yè)檢測。對于大型線(xiàn)路板和大型面板（可放相同的模塊）可以進(jìn)行數控編程而自動(dòng)檢測精度和重復精度高。

產(chǎn)品特點(diǎn)： 

●設備具備高性?xún)r(jià)比，支持靈活選配增強器和高清FPD

●系統擁有600X放大倍率，可實(shí)現高清實(shí)時(shí)成像

●用戶(hù)界面友好，功能多樣，支持結果圖示化

      ●支持選配CNC高速跑位自動(dòng)測算功能

產(chǎn)品應用：
●pcba焊點(diǎn)檢測（BGA 、CSP 、POP等元器件檢測）
●電池（極片焊點(diǎn)缺陷檢測、電芯繞卷情況檢測）
●電子接插件（線(xiàn)束、線(xiàn)纜、插頭等）
●汽車(chē)電子（接插線(xiàn)、儀表盤(pán)等檢測）
●太陽(yáng)能、光伏（硅片焊點(diǎn)檢測）
●半導體（封裝元器件檢測）
●LED檢測
●電子模組檢測
●陶瓷制品檢測


標準配置
●4/2（選配6寸）像增強器和百萬(wàn)像素數字相機；
●90KV5微米的X射線(xiàn)源；
●簡(jiǎn)單的鼠標點(diǎn)擊操作編寫(xiě)檢測程序；
●檢測重復精度高；
●正負60度旋轉傾斜，允許*視角檢測樣；
●高性能的載物臺控制；
●超大導航視窗-容易定位和識別不良品；
●自動(dòng)BGA檢測程序準確檢測每一個(gè)BGA的氣泡，根據客戶(hù)需求進(jìn)行判定并輸出Excel報表。