X-RAY檢測IGBT半導體封裝模塊優(yōu)勢

經(jīng)過(guò)十年發(fā)展，日聯(lián)科技已在無(wú)錫國家高新區自建4萬(wàn)余平米的現代化工廠(chǎng)和研發(fā)制造中心，并在深圳、重慶兩地建有全資子公司（工廠(chǎng)），在北京、沈陽(yáng)、天津、西安、鄭州、成都、武漢、青島、寧波、廣州、柳州、廈門(mén)、昆明、烏魯木齊等地設有辦事處。公司與美洲（美國、墨西哥、巴西、阿根廷）、歐洲（英國、德國、意大利、俄羅斯）、亞洲（東南亞、日韓、中東、土耳其）、澳大利亞、南非等全球多地代理商和分銷(xiāo)商合作，建立了銷(xiāo)售和服務(wù)網(wǎng)點(diǎn)。產(chǎn)品已出口到60余個(gè)國家及地區。

IGBT半導體封裝模塊作業(yè)過(guò)程中，存在較為復雜的技術(shù)工藝，然而如何對封裝進(jìn)行質(zhì)量鑒定檢測成了企業(yè)最為無(wú)奈的一道工序，在市場(chǎng)競爭不斷激烈，產(chǎn)品質(zhì)量標準不斷提升以及成本控制方面需要更大的力度，這也是當下IGBT半導體封裝產(chǎn)業(yè)急需解決的難題。
X射線(xiàn)檢測技術(shù)采用穿透作業(yè)方式，無(wú)需拆解產(chǎn)品，如醫療X光胸透等檢測類(lèi)似，只不過(guò)X射線(xiàn)工業(yè)檢測的強度更大。目前X-ray檢測設備被廣泛用于PCBA線(xiàn)路板，IC芯片，IGBT半導體，鋰電池，LED燈珠等等領(lǐng)域。
如下圖：為IGBT半導體的檢測實(shí)拍圖，紅色為氣泡，紅色圈大小代表氣泡的輪廓大小

采用X射線(xiàn)透射原理對IGBT模塊進(jìn)行檢測，檢測快捷而準確。當X-Ray檢測設備透射IGBT模塊時(shí)，可以直接觀(guān)察到IGBT模塊的內部有無(wú)氣泡等缺陷，而且還可直接觀(guān)察到缺陷的位置。