X射線(xiàn)探傷設備原理

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X射線(xiàn)探傷設備原理

X射線(xiàn)設備使用高壓加速電子來(lái)釋放X射線(xiàn)，這些X射線(xiàn)會(huì )穿透樣品并留下圖像。技術(shù)人員通過(guò)圖像的亮度觀(guān)察樣品的相關(guān)細節。它可以檢測到一系列異常，例如PCB電路斷開(kāi)，IC缺陷，焊球開(kāi)裂。

1.首先，X射線(xiàn)設備主要利用X射線(xiàn)的穿透作用。 X射線(xiàn)的波長(cháng)短，能量大。當它們照射到物質(zhì)上時(shí)，該物質(zhì)只能吸收一小部分，并且大部分X射線(xiàn)。射線(xiàn)的能量將穿過(guò)物質(zhì)原子之間的間隙，顯示出強大的穿透能力。

X射線(xiàn)設備通過(guò)X射線(xiàn)穿透要測試的樣品，然后將X射線(xiàn)圖像映射到圖像檢測器上。圖像形成質(zhì)量主要取決于分辨率和對比度。一般來(lái)說(shuō)，X射線(xiàn)設備的X射線(xiàn)管也決定著(zhù)X射線(xiàn)設備的功能。

2. X射線(xiàn)設備可以檢測X射線(xiàn)的穿透能力與物質(zhì)密度之間的關(guān)系，并且差分吸收的特性可以區分不同密度的物質(zhì)。因此，如果檢查對象破裂，則厚度不同，形狀變化，X射線(xiàn)的吸收率不同，所得到的圖像也不同，因此可以產(chǎn)生區別的黑白圖像。

X射線(xiàn)管主要通過(guò)電場(chǎng)從熱陰極提供電子以加速到陽(yáng)極。當電子在數十千伏的高壓下迅速加速到高速狀態(tài)時(shí)，動(dòng)能被轉換為釋放X射線(xiàn)，當它們撞擊陽(yáng)極體時(shí)。碰撞區域的大小是X射線(xiàn)源的大小。通過(guò)小孔成像原理，我們可以大致知道X射線(xiàn)源的大小與清晰度成反比，即X射線(xiàn)源越小，圖像越清晰。

3.X射線(xiàn)檢測器彌補了過(guò)去化學(xué)膜成像的不足。檢測器可以節省成本，同時(shí)提高效率?？捎糜贗GBT半導體檢查，BGA芯片檢查，LED燈條檢查，PCB裸板檢查，鋰電池檢查，鋁鑄件的無(wú)損檢查。

4.簡(jiǎn)而言之，它是通過(guò)使用非破壞性微焦點(diǎn)X射線(xiàn)設備輸出高質(zhì)量的透視圖像，然后轉換平板探測器接收到的信號。只需使用鼠標即可完成操作軟件的所有功能，非常易于使用。標準的高性能X射線(xiàn)管可以檢測到5微米以下的缺陷，某些X射線(xiàn)設備可以檢測到2.5微米以下的缺陷，系統放大率可以達到1000倍，并且物體可以移動(dòng)和傾斜?？梢酝ㄟ^(guò)X射線(xiàn)設備執行手動(dòng)或自動(dòng)檢測，并且可以自動(dòng)生成檢測數據報告。