X-Ray對塑膠材料及電子零部件檢測設備介紹

經(jīng)過(guò)十年發(fā)展，日聯(lián)科技已在無(wú)錫國家高新區自建4萬(wàn)余平米的現代化工廠(chǎng)和研發(fā)制造中心，并在深圳、重慶兩地建有全資子公司（工廠(chǎng)），在北京、沈陽(yáng)、天津、西安、鄭州、成都、武漢、青島、寧波、廣州、柳州、廈門(mén)、昆明、烏魯木齊等地設有辦事處。公司與美洲（美國、墨西哥、巴西、阿根廷）、歐洲（英國、德國、意大利、俄羅斯）、亞洲（東南亞、日韓、中東、土耳其）、澳大利亞、南非等全球多地代理商和分銷(xiāo)商合作，建立了銷(xiāo)售和服務(wù)網(wǎng)點(diǎn)。產(chǎn)品已出口到40余個(gè)國家及地區。

x ray還能夠對塑膠材料及零部件、電子組件、LED元件等內部的裂紋、異物的缺陷進(jìn)行檢測，BGA、線(xiàn)路板等內部位移分析；判別空焊，虛焊等BGA焊接缺陷，微電子系統和膠封元件，電纜，裝具，塑料件內部情況。

X-ray檢測的產(chǎn)品有很多，檢測原理也是一樣的，以檢測空洞為例：當焊接BGA元件時(shí)，不可避免地產(chǎn)生空隙、空洞這些缺陷對BGA焊點(diǎn)的影響會(huì )降低焊點(diǎn)的機械強度，影響焊點(diǎn)的可靠性和壽命，因此，有必要控制空隙的發(fā)生。

在焊點(diǎn)質(zhì)量標準中，空隙在質(zhì)量方面起著(zhù)決定性作用，特別是在大型焊點(diǎn)中。焊點(diǎn)的面積可達25平方厘米，難以控制腔內封閉氣體的變化。常見(jiàn)的結果是留在焊料中的空隙的尺寸和位置是不同的。在傳熱方面，空隙會(huì )導致模塊發(fā)生故障，甚至在正常操作期間造成損壞。因此，在生產(chǎn)過(guò)程中絕對需要質(zhì)量控制。

作為新一代升級優(yōu)化的AX8200，可輕松應對不同用戶(hù)多方位、多角度的產(chǎn)品檢測需求。

產(chǎn)品描述：

     ●超大載物臺及桌面檢測區域

●24寸全屏觸摸式高清顯示器

●指紋識別功能

●安全輻射實(shí)時(shí)監控功能

●60°傾斜檢測

     ●CNC自動(dòng)高速跑位功能

應用領(lǐng)域：

主要應用于半導體、SMT、DIP、電子元器件檢測，覆蓋IC、BGA、CSP、倒裝芯片等多種封裝類(lèi)型檢測，還可用于汽車(chē)零部件、鋁壓鑄模件、LED、電池、光伏行業(yè)以及模壓塑料、陶瓷制品等特殊行業(yè)檢測。