空焊，虛焊等BGA焊接缺陷半導體X-RAY檢測設備介紹

電子制造技術(shù)的進(jìn)步，推動(dòng)電子元器件加速向精細化、微型化和復雜化方向發(fā)展。這也為產(chǎn)品出廠(chǎng)檢測提出更高要求，一丁點(diǎn)的誤差，就有可能給產(chǎn)品帶來(lái)毀滅性的傷害。為保證良品率，過(guò)去依靠人工目檢甄別產(chǎn)品的形式顯然是無(wú)法適應現在快節奏、自動(dòng)化流水線(xiàn)作業(yè)。此時(shí)使用X-RAY檢測就很有必要了。

X-RAY是什么？

X-RAY（X射線(xiàn)）又被稱(chēng)為X光或倫琴射線(xiàn)。X-Ray是利用陰極射線(xiàn)管產(chǎn)生高能量電子與金屬靶撞擊，在撞擊過(guò)程中，因電子突然減速，其損失的動(dòng)能會(huì )以X-Ray形式放出。而對于樣品無(wú)法以外觀(guān)方式檢測的位置，利用紀錄X-Ray穿透不同密度物質(zhì)后其光強度的變化，產(chǎn)生的對比效果可形成影像即可顯示出待測物之內部結構，進(jìn)而可在不破壞待測物的情況下觀(guān)察待測物內部有問(wèn)題的區域。

X-RAY的用途

X-RAY檢測儀作為新興的分析手段，可以實(shí)現在不破壞樣品的前提下，檢測出不可見(jiàn)缺陷，反映樣品的內部信息。X-RAY被廣泛應用于電子元器件、電子組件、LED元件等內部的裂紋、異物的缺陷檢測，BGA、線(xiàn)路板等內部位移的分析；判別空焊，虛焊等BGA焊接缺陷。以及金屬材料及零部件、塑膠材料及零部件、微電子系統和膠封元件、電纜、裝具、塑料等行業(yè)。

作為新一代升級優(yōu)化的AX8200，可輕松應對不同用戶(hù)多方位、多角度的產(chǎn)品檢測需求。

產(chǎn)品描述：

      ●超大載物臺及桌面檢測區域

●24寸全屏觸摸式高清顯示器

●指紋識別功能

●安全輻射實(shí)時(shí)監控功能

●60°傾斜檢測

      ●CNC自動(dòng)高速跑位功能

應用領(lǐng)域：

主要應用于半導體、SMT、DIP、電子元器件檢測，覆蓋IC、BGA、CSP、倒裝芯片等多種封裝類(lèi)型檢測，還可用于汽車(chē)零部件、鋁壓鑄模件、LED、電池、光伏行業(yè)以及模壓塑料、陶瓷制品等特殊行業(yè)檢測。