AX8200是日聯(lián)在2010年年末應廣大客戶(hù)的需求推出的大容量高分辨率高放大倍率的全新X-RAY檢測系統。良好的檢測效果適用于大型線(xiàn)路板上面的BGA、CSP、倒裝芯片檢測、半導體、封裝元器件、電子連接器模組檢測、印刷電路板焊點(diǎn)檢測、陶瓷制品、太陽(yáng)能電池板電池行業(yè)等特殊行業(yè)檢測。對于大型線(xiàn)路板和大型面板(可放相同的模塊)可以進(jìn)行數控編程而自動(dòng)檢測精度和重復精度高。
產(chǎn)品特點(diǎn):
●設備具備高性?xún)r(jià)比,支持靈活選配增強器和高清FPD
●系統擁有600X放大倍率,可實(shí)現高清實(shí)時(shí)成像
●用戶(hù)界面友好,功能多樣,支持結果圖示化
●支持選配CNC高速跑位自動(dòng)測算功能
產(chǎn)品應用:
●pcba焊點(diǎn)檢測(BGA 、CSP 、POP等元器件檢測)
●電池(極片焊點(diǎn)缺陷檢測、電芯繞卷情況檢測)
●電子接插件(線(xiàn)束、線(xiàn)纜、插頭等)
●汽車(chē)電子(接插線(xiàn)、儀表盤(pán)等檢測)
●太陽(yáng)能、光伏(硅片焊點(diǎn)檢測)
●半導體(封裝元器件檢測)
●LED檢測
●電子模組檢測
●陶瓷制品檢測
標準配置
●4/2(選配6寸)像增強器和百萬(wàn)像素數字相機;
●90KV5微米的X射線(xiàn)源;
●簡(jiǎn)單的鼠標點(diǎn)擊操作編寫(xiě)檢測程序;
●檢測重復精度高;
●正負60度旋轉傾斜,允許*視角檢測樣;
●高性能的載物臺控制;
●超大導航視窗-容易定位和識別不良品;
●自動(dòng)BGA檢測程序準確檢測每一個(gè)BGA的氣泡,根據客戶(hù)需求進(jìn)行判定并輸出Excel報表。
由于IC芯片比較精密主要由微型電子器件或部件構成。采用一定的工藝,把一個(gè)電路中所需的晶體管、二極管、電阻、電容和電感等元件及布線(xiàn)互連一起,制作在一小塊或幾小塊半導體晶片或介質(zhì)基片上,然后封裝在一個(gè)管殼內,成為具有所需電路功能的微型結構;其中所有元件在結構上已組成一個(gè)整體,使電子元件向著(zhù)微小型化、低功耗和高可靠性方面邁進(jìn)了一大步。但越精密的電路,檢測難度就越復雜。當前芯片檢驗的常用方法通常是將芯片層層剝開(kāi),再用電子顯微鏡對每一層表面進(jìn)行拍攝,這樣檢測方式對芯片具有極大破壞性,此時(shí),X-ray無(wú)損檢測設備可助一臂之力。
X光檢測機主要是采用的X光檢查機中產(chǎn)生的X射線(xiàn)照射芯片表面,X射線(xiàn)的穿透力很強,能夠穿透芯片后成像,芯片內部結構斷裂情況一覽無(wú)余,使用X光對芯片檢測的最主要特點(diǎn)是對芯片本身沒(méi)有損傷,因此這種檢測方式也叫無(wú)損探傷。當然也可以檢測其他的產(chǎn)品,如半導體、鋰電池、LED燈珠等等,如下圖:
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