電容器內部缺陷X-RAY透視設備介紹

低頻電路中鋁電解電容器的應用非常廣泛，由于其容量大而且具有正負極性，工業(yè)品市場(chǎng)價(jià)格相對優(yōu)惠等因素，故而廣泛應用在PCB生產(chǎn)廠(chǎng)家的電子元器件組裝中，但這款鋁電解電容由于其設計原理、使用環(huán)境例如高溫、急速放電、過(guò)電壓等經(jīng)常會(huì )出現內部結構損壞的現象，這就需要一款強力可靠的鋁電解電容透視X-RAY設備來(lái)對鋁電解電容器內部進(jìn)行X射線(xiàn)無(wú)損穿透檢測，目前市面上主要有進(jìn)口和國產(chǎn)的鋁電解電容器X-RAY設備2大類(lèi)。

應用范圍：
1)IC封裝中的缺陷檢驗如：層剝離、爆裂、空洞以及打線(xiàn)的完整性檢驗；
2)印刷電路板制程中可能產(chǎn)生的缺陷，如：對齊不良或橋接以及開(kāi)路；
3)SMT焊點(diǎn)空洞現象檢測與量測；
4)各式連接線(xiàn)路中可能產(chǎn)生的開(kāi)路，短路或不正常連接的缺陷檢驗；
5)錫球數組封裝及覆芯片封裝中錫球的完整性檢驗；
6)密度較高的塑料材質(zhì)破裂或金屬材質(zhì)空洞檢驗；
7)芯片尺寸量測，打線(xiàn)線(xiàn)弧量測，組件吃錫面積比例量測。
測試步驟：確認樣品類(lèi)型/材料的測試位置和要求→將樣品放入X-Ray透視儀的檢測臺進(jìn)行X光檢查機→圖片判斷分析→標注缺陷類(lèi)型和位置。但是由于材料性質(zhì)，設備會(huì )受到一定的限制，如IC封裝中是鋁線(xiàn)或材料材質(zhì)密度較低會(huì )被穿透而無(wú)法檢查。

從目前的趨勢看，國產(chǎn)鋁電解電容器X-RAY占據的*越來(lái)越大，這主要是國內X-RAY的技術(shù)研發(fā)越來(lái)越成熟，檢測精準的也大大提高，比進(jìn)口不遑多讓?zhuān)话阒饕幸韵聨c(diǎn)因素：

1.國產(chǎn)鋁電解電容器X-RAY檢測設備的檢測精準度與進(jìn)口設備不相上下，故而在質(zhì)量上二者區別不會(huì )太大。

2.進(jìn)口鋁電解電容器X-RAY檢測設備的出廠(chǎng)價(jià)格在大多數情況下要遠高于國產(chǎn)X-RAY，很多中小企業(yè)為節約成本也會(huì )優(yōu)先考慮國產(chǎn)。

3.大部分國產(chǎn)鋁電解電容器X-RAY檢測設備其實(shí)核心零部件如X光管等，都是從國外進(jìn)口，國內組裝，雖然名氣沒(méi)有進(jìn)口X-RAY檢測設備大，但其實(shí)際功能大同小異。