半導體組件和封裝X-RAY檢測儀應用介紹

x-ray射線(xiàn)檢測儀被廣泛的應用于BGA檢測、LED、SMT、 半導體、電子連機器模組的檢測、封裝元件、鋁壓模鑄件、模壓塑料部件、陶瓷制品、航空組件、電器和機械部件、醫藥制品、自動(dòng)化組件、農業(yè)（種子檢測）3D打印分析、等行業(yè)一種高精密檢測儀器。接下來(lái)我們來(lái)了解檢測設備組成構造具體是怎樣的。

首先，倒裝芯片焊接技術(shù)有三種電氣連接方法：焊球凸塊法，熱壓焊接法和導電粘合劑。無(wú)論使用哪種方法，在包裝過(guò)程中不均勻連接是不可見(jiàn)的。另外，在包裝過(guò)程中，很容易曝光到空氣長(cháng)時(shí)間造成氧化，并且所有連接點(diǎn)都可以裂開(kāi)，無(wú)連接，無(wú)連接，焊點(diǎn)空隙，電線(xiàn)和電線(xiàn)過(guò)剩壓力焊接缺陷連接焊點(diǎn)。模具和連接界面缺陷等進(jìn)一步地，在封裝期間，硅晶片也可以引起由于壓力引起的微裂紋，并且膠水也可以通過(guò)導電粘合劑引起氣泡。這些問(wèn)題將對集成電路的質(zhì)量產(chǎn)生不利影響。

X射線(xiàn)管：X-ray射線(xiàn) 檢測儀中有一個(gè)最核心的部件，那就是X射線(xiàn)管。這個(gè)X射線(xiàn)管主要產(chǎn)生X 射線(xiàn)，通過(guò)X射線(xiàn)的原理知道，它可以透過(guò)工件對檢測體的內部進(jìn)行觀(guān)察。

通常，如果這些表面缺陷不可見(jiàn)，它們無(wú)法通過(guò)傳統的檢測技術(shù)來(lái)區分，傳統的電氣功能測試需要清楚地了解測試目標的功能，并且需要測試技術(shù)人員非常專(zhuān)業(yè)，此外，電氣功能測試設備很復雜測試成本，測試的有效性取決于測試儀的技術(shù)強度，這為集成電路的包裝和測試帶來(lái)了新的困難。

因此，為了有效地解決了2D和3D封裝的過(guò)程中的內部缺陷檢測問(wèn)題，與上述測試方法相比xray檢測技術(shù)用于具有更優(yōu)點(diǎn)。為了提高“一種通過(guò)率”并實(shí)現“*”的整體目標，xray檢測提供了更有效的故障排除方法。