無(wú)損X射線(xiàn)檢測設備概述

無(wú)損檢測分為常規檢測技術(shù)和非常規檢測技術(shù)。

常規檢測技術(shù)有：超聲檢測 Ultrasonic Testing（縮寫(xiě) UT）、射線(xiàn)檢測 Radiographic Testing（縮寫(xiě) RT）、磁粉檢測 Magnetic particle Testing（縮寫(xiě) MT）、滲透檢驗Penetrant Testing （縮寫(xiě) PT）、渦流檢測Eddy current Testing（縮寫(xiě) ET）。

非常規無(wú)損檢測技術(shù)有：聲發(fā)射Acoustic Emission(縮寫(xiě) AE)、 紅外檢測Infrared（縮寫(xiě) IR）、激光全息檢測Holographic Nondestructive Testing（縮寫(xiě)HNT）等。

AX8200是日聯(lián)在2010年年末應廣大客戶(hù)的需求推出的大容量高分辨率高放大倍率的全新X-RAY檢測系統。良好的檢測效果適用于大型線(xiàn)路板上面的BGA、CSP、倒裝芯片檢測、半導體、封裝元器件、電子連接器模組檢測、印刷電路板焊點(diǎn)檢測、陶瓷制品、航空組件、太陽(yáng)能電池板電池行業(yè)等特殊行業(yè)檢測。對于大型線(xiàn)路板和大型面板（可放相同的模塊）可以進(jìn)行數控編程而自動(dòng)檢測精度和重復精度高。

產(chǎn)品特點(diǎn)： 

●設備具備高性?xún)r(jià)比，支持靈活選配增強器和高清FPD

●系統擁有600X放大倍率，可實(shí)現高清實(shí)時(shí)成像

●用戶(hù)界面友好，功能多樣，支持結果圖示化

      ●支持選配CNC高速跑位自動(dòng)測算功能

產(chǎn)品應用：
●pcba焊點(diǎn)檢測（BGA 、CSP 、POP等元器件檢測）
●電池（極片焊點(diǎn)缺陷檢測、電芯繞卷情況檢測）
●電子接插件（線(xiàn)束、線(xiàn)纜、插頭等）
●汽車(chē)電子（接插線(xiàn)、儀表盤(pán)等檢測）
●太陽(yáng)能、光伏（硅片焊點(diǎn)檢測）
●航空組件等特殊行業(yè)的檢測
●半導體（封裝元器件檢測）
●LED檢測
●電子模組檢測
●陶瓷制品檢測